在2029至2031年,快年有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的景产线路图。所以应该是GDDR7的升级版,线路图上出现了GDDR7-Next,在NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。HBM5E以及其定制版本,

在2026至2028年,
NAND方面,DRAM和NAND,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,SK海力士计划推出HBM5、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
DRAM市场方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。还有定制款的HBM4E。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,